top of page
  • 執筆者の写真SAPA

半導体材料R&D設立用地(東京・大阪・名古屋) 【土地・買】

用地目的:半導体材料研究開発センター

立地 :

第一優先:東京、大阪(成田空港か関西空港から2時間以内、電車乗り換え3回以内)

第二候補:名古屋(セントリアから2時間以内もしくは名古屋駅から1時間以内)、横浜、京都、神戸(駅から1時間交通圏)

買手:中国系日本法人(大阪府大阪市、設立/令和2年5月)資本金5000万円(増資中)

用地選定希望

  1. 大手会社が位置する団地を優先、(県属国営団地を含むが事前審査や面談が必要な場合事前知らせる)

  2. 近所(5km以内)に大手企業が位置する場所を優先

  3. 交通便利さを重視(駅、高速道路) プログラム概要

  4. 工業団地の場合、知名度高いところを希望

  5. 荒地に限らない(しかし、改造や取壊すに時間かかる場所を除く)

  6. 土地販売と建設をセットする案件を避ける(建築や設計業者さんが所有する物件を要確認)

予算 25-35億円

用途:工業専用地域

建物:面積により1階か数階建て可、1階建ての場合高さ7m以上

面積:2~5万㎡ 建ぺい率など 現地の要求に従う

取引形態:SAPA会員による元受け仲介

0079RB2210

閲覧数:23回
bottom of page