半導体材料Ｒ＆Ｄ設立用地（東京・大阪・名古屋） 【土地・買】

用地目的：半導体材料研究開発センター

立地 ：

第一優先：東京、大阪（成田空港か関西空港から2時間以内、電車乗り換え３回以内）

第二候補：名古屋（セントリアから2時間以内もしくは名古屋駅から1時間以内）、横浜、京都、神戸（駅から1時間交通圏）

買手：中国系日本法人（大阪府大阪市、設立／令和2年5月）資本金5000万円（増資中）

用地選定希望

1. 大手会社が位置する団地を優先、（県属国営団地を含むが事前審査や面談が必要な場合事前知らせる）

2. 近所（5ｋｍ以内）に大手企業が位置する場所を優先

3. 交通便利さを重視（駅、高速道路） プログラム概要

4. 工業団地の場合、知名度高いところを希望

5. 荒地に限らない（しかし、改造や取壊すに時間かかる場所を除く）

6. 土地販売と建設をセットする案件を避ける（建築や設計業者さんが所有する物件を要確認）

予算 25-35億円

用途：工業専用地域

建物：面積により1階か数階建て可、１階建ての場合高さ7ｍ以上

面積：2～5万㎡ 建ぺい率など 現地の要求に従う

取引形態：SAPA会員による元受け仲介

0079RB2210